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普聚智能投资前景分析:系统级半导体封装技术未来可期

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发表于 7-14 02:29:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
    半导体行业是国家战略产业,当便携式消费电子产品、物联网、新一代5G通信等飞速发展,对于小型化、轻量化、高密度、低功耗、高主频并满足低成本、高性能需求的半导体器件需求也日益旺盛。普聚智能系统(苏州)有限公司是国内发展迅猛的高精度激光微加工设备供应商,市场上面的投资意向比较旺盛,下面简单分析一下:
    技术革新需求带来了发展机遇。发展至今,半导体晶圆制造的工艺技术已经接近物理极限,单纯的依赖降低线宽已不再能满足变化的需求,在摩尔定律效力逐渐失去的时候,普聚智能所专注的系统级封装(SiP)技术迎来了发展的绝佳时机。
    市场需求增加带来可预见的销售增长。迄今为止,SiP技术最大规模的应用是在苹果公司的手表芯片上。它将500多个传统晶粒封装在一起,不但有CPU、存储器、显示驱动电路等,加速度计等微机电传感器(MEMS),甚至还包括蓝牙、wifi、NFC、GPS、FM等主动或被动RF器件,实现了比个人电脑更复杂的功能。苹果在设计上大量采用系统级封装(SiP)模组,意味着将会继续大量放出SiP封测代工订单;加上无线蓝牙耳机AirPods也开始导入SiP技术,普聚智能未来市场规模的增长趋势已经是可以预见的了。
    企业自身技术的先进性。普聚智能拥有国际半导体封装企业的核心技术授权,激光设备可以达到小于10μm的位置精度和3μm的尺寸精度,并且长期稳定。普聚智能自身也拥有强大的研发团队,拥有十数项专利技术,并且在国产化、成本控制方面有非常好的表现。
    基于市场机遇、需求规模和自身条件三方面来看,普聚智能的发展前景值得看好。


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